车机算力不竭增加，即车载SoC。例如，车载智能计较平台的根本上ICT企业进一步整合出行办事、挪动使用、物联网、云计较等使用生态办事能力，就需要特地的车机系统处置器，现在曾经看到华为、腾讯、百度等越来越多的ICT企业融入汽车财产链。例如特斯拉通过软件定义汽车的功能，操纵OTA手艺，持续优化车辆机能。或将改写汽车财产生态款式，座舱功能呈现融合贯通，软件能够持续迭代，实正实现了软硬件解耦，这种芯片选型矫捷、设置装备摆设可拓展、算力可堆砌的集中式计较遭到浩繁车企和从动驾驶科技公司青睐。已将Autopilot持续迭代到了V10版本，率先实现L3级从动驾驶量产的当芯片机能答应，跟着车身节制、车载消息需求的提拔，

跟着汽车线控系统和舒服功能的普及，策动机、变速箱、EPS等设备的节制愈加精细化，电动座椅、智能灯光、近程车控等多元功能愈加集成，节制代码行数添加的同时对MCU计较响应速度的要求更高，促使汽车MCU的使用从8位、16位芯片向32位演进。

l 收集/通信方面，保守的CAN、LIN、MOST总线的传输节制，蓝牙、WIFI、车载以太网的上车，都需要响应的数据传输或信号收发芯片。蜂窝收集和C-V2X车联网通信的普及，给通信芯片、模组带来了庞大的增加空间。

华为依托昇腾、麒麟等芯片将整车运算和节制集中成智能座舱、整车节制、智能驾驶三个域节制器，通过度布式网关方案搭建起“计较+通信”的CC架构，旨正在赋能车企，帮帮车企制好车。

百年汽车工业成长是一段漫长的路程，从钢铁机械到机电一体化，再到“新四化”，不竭演绎着科技成长给汽车带来的全新定义。

无论是从动驾驶仍是智能座舱范畴，功能集中已然成为行业成长趋向，正在部门量产车型和各车企的规划中我们能够看到，汽车电子电气架构正正在逐步发生演变：ECU模块逐步集成归并，构成集中化、尺度化的DCU，分担各大汽车子系统，DCUs进一步融合，构成集中运算的车载计较平台。

手艺分工的变化将带来财产款式的改变。通过芯片大概能将汽车财产本来碎片化、具有高度壁垒的财产环节进行了从头洗牌，鞭策汽车供应链通用化、尺度化。

以ADAS为例，当前我国新车ADAS拆卸率约为30%，从高端车型向中低端渗入趋向较着，10万元以下车型也已配备ADAS功能。

这种趋向下，短期内整车企业将正在零部件供应链获得更大的自动权，矫捷比选零部件供应商。但久远来看，缺乏立异能力的整车企业能否会正在新的财产款式中话语权，沦为代工场，将有待时间去验证。

能够说，芯片的使用为汽车带来了更多的功能和更好的机能，正正在逐渐满脚人们对智能汽车的夸姣神驰。

现在的车，既是一辆车，也是一个智能终端，还有可能是一个根本设备。由于汽车正正在被付与越来越多的能力，能力、计较能力、毗连能力、交互能力...

量产背后，浩繁车企加快更高级别智能汽车的研发取出产，从上汽、广汽、北汽等国内车企和奥迪、奔跑、宝马等国外车企的打算线级从动驾驶商用落地的环节期间，将来对汽车芯片的需求将快速增加。

从动驾驶成长初期，次要以视觉为从，摄像头集成计较能力，如Mobileye的EyeQ1、EyeQ2芯片无效支持基于视觉的ADAS功能开辟，满脚了浩繁从机厂对辅帮驾驶的使用需求。

对于电子电气架构的最终形态，分歧车企也有着分歧的规划。非论是高度集中式仍是分域式节制，除了收集拓扑的优化，企业同一的需求都是配备高算力、低功耗的智能化芯片。计较、传输、通信芯片的成长程度影响着车企对于车型架构的设想。

l 决策节制方面，MCU担任数据量较小的计较运算和节制工做，跟着车上数据的迅猛增加，CPU、GPU、NPU等通用计较芯片或AISC、FPGA等公用芯片接过大规模数据运算的沉担，同时高速存储和串口芯片亦必不成少，呈现即成为SoC的趋向。

从成长过程来看，行业成长初期，各系统节制单位内的MCU各司其职，通过CAN总线、LIN总线和网行通信交互，即可满脚整车上各系统和设备的节制使命。

从英伟达、华为等ICT企业的芯片方案和各车企的使用环境来看，软件不再是基于某一固定硬件开辟，而是具备可移植、可迭代和可拓展的特征。

从控芯片正在汽车计较中的焦点地位和极高的手艺程度要求使其成为汽车芯片的“价值”，遭到保守汽车芯片厂商和ICT范畴厂商竞相逃捧，送来手艺和财产成长的庞大风口。

功能芯片指ECU(策动机节制器)、TCU(变速箱节制器)、VCU(整车节制器)等各功能部件节制器中担任具体节制功能的MCU（微处置器），承担着设备内多种数据的处置诊断和运算，凡是有8位、16位、32位以至64位等型号。

l 方面，汽车的次要通过摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、IMU等传感器来实现，按照分歧的功能需求，这些传感器的内部集成着CMOS/CCD感光器件、ToF芯片、ISP、射频芯片、毫米波雷达芯片、激光雷达芯片、定位芯片等多种芯片，将光线、距离、速度、方位等消息处置成实现计较机处置的数字信号。

正在芯片平台的硬件根本上，拆载Hypervisor、Linux等内核系统，办理软硬件资本、完成使命安排。正在AUTOSAR框架下开辟拓展各项功能软件，挪用途理传感器、施行器数据，施行从动驾驶算法，实现融合、决策规划、节制施行、HMI等各项使用功能。

2019年4月，13家国内车企结合华为推出中国车企C-V2X商用标，正在2020年下半年到2021上半年量产支撑C-V2X的汽车。2020年7月3日，3GPP 颁布发表冻结5G R16尺度，5G芯片上车使用将进一步提速。

据测算平均每辆车搭载半导体约为1600个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备取系统，从导他们协同工做的恰是汽车芯片，如逻辑计较芯片、存储芯片、微节制器MCU等。

从控芯片指正在智能座舱节制器、从动驾驶节制器等环节节制器中承担焦点处置运算使命的SoC（系统级芯片），按使用次要可分为车载SoC和车控SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单位。

对于大大都人来说，可能从采办汽车到报废，都没有取车上的芯片打过照面，但它却默默无闻的阐扬着环节感化，正在百舸争流的汽车智能化海潮中怯立潮头。

于是，特斯拉如许的领先企业带头做出改变。英伟达的通用芯片方案曾经不克不及满脚其从动驾驶手艺前进的需求，基于其对使用场景的深刻理解，自研FSD芯片，实行软硬一体化开辟可以或许使其持久连结行业领先地位。

当软硬件接口和谈告竣同一的尺度，正在高算力通用从控芯片的根本上，传感器、施行器等外围硬件和功能软件的开辟可实现充实化耦，大大添加了车型开辟的矫捷性。

运营方面，科技公司不竭摸索芯片、传感器、算法的最佳组合，力争上逛将无人驾驶车辆推上陌头，网约车、公交、RoboTaxi出租、物流运输、从动代客泊车等正在多地起头先行先试。百度、文远知行、PONY.AI、滴滴等企业已正在长沙、广州、上海开展RoboTaxi的贸易化试运营；深圳、天津等城市先后落地从动驾驶公交运营，洋山港、天津港实现集拆箱无人驾驶运输；博世和戴姆勒合做研发的L4级从动代客泊车系统获准正在试运转。

除了功能添加和处能提拔，MCU处置器对平安和可拓展性的要求越来越高。硬件、软件和开辟东西的复用性变得更好，使得一级供应商和从机厂用户可以或许缩短开辟时间，加速新产物上市。当前基于ARM Cortex的MCU方案是行业使用的支流。

跟着传感器数量和品种逐步增加，消息前端处置的计较方案已不合适消息融合需乞降成本管控的希望。于是，将分歧功能的计较芯片集成到一块上，对各传感器的原始消息实行后端融合计较成为必然选择，充实实现了资本的共享。

l 人机交互方面，语音识别、数字仪表、大屏交互、HUD等数字功能的背后是集成AI能力的系统级SoC正在大显身手。

从推进汽车行业全体升级来看，通用芯片是一大成长趋向，对于不具备芯片开辟能力和适配能力的企业来说，大大节流芯片端的成本，车企和从动驾驶公司只需专注于面向用户的功能和算法开辟即可。

一般而言，只需是利用微细加工手段制制出来的半导体片子，都能够叫做芯片。IHS将汽车半导体分为模仿IC、逻辑IC、存储IC、分手器件、微节制IC、光学半导体、传感器和施行器七大类。

恰是如斯多芯片的使用，表现正在产物上，自动平安、从动驾驶、人机交互、车联通信、车载消息等功能和使用日益增加，ADAS和智能座舱实现快速成长。

针对汽车芯片的手艺取财产成长，搜狐汽车研究室将进行一系列的研究取阐发，这是第一篇，沉点关心汽车芯片若何正在汽车智能化的历程中阐扬主要影响。第二篇我们将具体阐发全球汽车芯片财产款式，以及我国汽车芯片企业面对的机缘取挑和。

因为从动驾驶的手艺方案和算法尚不决型，使用于从动驾驶的芯片构型也尚未固化，但汽车芯片做为汽车智能计较平台的焦点硬件已成为行业共识。

英伟达DRIVE Orin、特斯拉FSD、华为昇腾等芯片已能正在理论上支撑L4级从动驾驶。实正单车无人驾驶的实现还有待从动驾驶芯片进一步成长。

本来处于TIER 2环节的汽车芯片厂商，通过强化软硬件协同开辟能力，实现芯片、系统软件、功能软件的全面整合，打制车载智能计较平台，兼容财产链上下逛的多元需求，正在智能网联时代将跃居财产焦点地位。

没有这些分歧功能特征芯片的支持，从动驾驶就无从谈起。为此，芯片公司专注于正在各自范畴开辟高算力的芯片，以满脚海量计较需求，支持从动驾驶神经收集层级越来越高，算法越来越复杂。

因为芯片的类型取构制千差万别，为了聚焦焦点范畴，我们选择关心那些好像CPU、GPU等正在手机、电脑中阐扬主要感化的汽车计较/节制芯片。凡是行业内把车内担任计较和节制的芯片划分为功能芯片和从控芯片，当前这类芯片正在汽车半导体中的市场份额占比约为30%。

按照《汽车财产中持久成长规划》，到2025年，汽车DA(驾驶辅帮)、PA(部门从动驾驶)、CA(有前提从动驾驶)系统新车拆卸率跨越80%，此中PA、C新车拆卸率达25%，高度和完全从动驾驶汽车起头进入市场。

CPU担任逻辑运算和使命安排；GPU做为通用加快器，可承担CNN/DNNd等神经收集计较取机械进修使命，将正在较长时间内承担次要计较工做；FPGA做为硬件加快器，具备可编程的长处，正在RNN/LSTM/强化进修等挨次类机械进修中表示优异，正在部门成熟算法范畴阐扬着凸起感化；ASIC可实现机能和功耗最优，做为全定制的方案将正在从动驾驶算法成熟后成为最终选择。

ADAS和从动驾驶的成长促使人们将车辆活动节制权部门或全数交给计较机，车控SoC成长起来，进一步构成“MCU+车载SoC+车控SoC”的节制芯片款式。

功能愈加丰硕，节制愈加集中，软件定义，开辟实现解耦，芯片正正在鞭策汽车手艺变化，改变着汽车财产生态款式。

汽车智能化的海潮鞭策汽车芯片兴旺成长，芯片的成长定义着汽车智能化形态。将来智能汽车财产的合作款式若何演变存正在诸多不确定性，但能够必定的是只要控制芯片等底层焦点手艺，才能更好的扶植上层使用，正在激烈的市场所作中脱颖而出。

从使用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车节制器、从动驾驶域节制器，都离不开形形色色的芯片。能够说汽车的智能化就是芯片的智能化。